Máy in bảng trên, máy in, bàn nối, SPI, máy vá, máy chèn, hàn trở lại, hàn sóng, AOI, X-ray, máy làm bảng dưới và các thiết bị khác, các thiết bị trên là một thiết bị danh sách phân phối smt tương đối hoàn chỉnh, các nhà máy khác nhau có thể theo nhu cầu sản phẩm thực tế để thêm và loại bỏ các thiết bị liên quan, phải có thiết bị bao gồm máy in, máy vá, hàn trở lại.

Thiết bị sản xuất SMT: máy pha chế, máy in dán hàn, máy vá, hàn trở lại, hàn sóng;

Thiết bị kiểm tra SMT: Thiết bị kiểm tra độ dày dán SPI, Thiết bị kiểm tra đường cong nhiệt độ lò, Thiết bị kiểm tra quang AOI, Thiết bị kiểm tra nội tuyến ICT, Hệ thống kiểm tra X-RAY, Hệ thống kiểm tra ATE;

Thiết bị ngoại vi SMT: Máy trộn dán hàn, bàn nối, máy tách bảng, máy bảng lên và xuống, máy nạp và xả, máy bộ nhớ cache;

Phụ kiện SMT: cặp nhiệt điện/điện trở nhiệt, ống sưởi ấm, scraper/khuôn mẫu, vòi hút, kim pha chế, phụ kiện hộp mực máy pha chế, ống pháo hàn sóng;

Vật tư hàn SMT: dán hàn/que hàn, keo vá, thông lượng;

Công cụ SMT DENSO: sắt hàn chống tĩnh điện, sắt hàn hấp thụ, lò nung, kìm để lại chip, lò tạo bọt;

Thiết bị làm sạch SMT: máy làm sạch siêu âm, máy làm sạch PCBA;

Sản phẩm chống tĩnh điện: bảo vệ cơ thể chống tĩnh điện, công cụ chống tĩnh điện, hộp doanh thu chống tĩnh điện, bao bì chống tĩnh điện, dụng cụ phát hiện chống tĩnh điện;

Các sản phẩm điện tử được đặc trưng bởi các dây chuyền sản xuất được kết nối liền mạch và quy trình sản xuất được tiêu chuẩn hóa cao và tự động hóa cao.

Sản xuất mô-đun điện tử liên quan đến chất nền mạch đầy đủ và hàn và sản xuất thiết bị điện tử được hiểu là lắp đặt các thành phần điện trong vỏ.

Công nghệ Surface Mount Technology (SMT), sử dụng các phương pháp tương tự như công nghệ đóng gói chèn, công nghệ ép hoặc các công nghệ xử lý khác trong sản xuất điện tử. Chuỗi công nghệ gắn trên bề mặt chủ yếu bao gồm các bước như áp dụng dán hàn, làm đầy phần tử và hàn trở lại. Sau đó là các bước phát hiện và quy trình xử lý, thường được kết hợp với các quy trình hậu cần tự động hóa cao, chẳng hạn như hình minh họa chuỗi quy trình SMD (Surface Mount Devices) cho các bước phát hiện thường được sử dụng. Bằng cách này, sản phẩm có thể chạy trên băng tải mỗi phút.